머스크 "삼성과 차세대 칩 AI6 생산 협력""삼성, 생산효율성 극대화도 허용…직접 생산라인 둘러볼 것"
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- ▲ 일론 머스크 테슬라 최고경영자. AP연합뉴스 자료사진. ⓒ연합뉴스
일론 머스크 테슬라 CEO가 27일(현지시각) 자사의 차세대 AI6 칩을 삼성전자가 공급하기로 했다고 밝혔다.
머스크 CEO는 이날 자신의 엑스(X, 옛 트위터)에 올린 글에서 "삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다"고 밝혔다.
이어 "삼성은 현재 AI4 칩을 생산하고 있다"며 "대만 TSMC는 설계가 막 마무리된 AI5 칩을 우선 대만에서, 나중에 애리조나에서 만들 것"이라고 적었다.
머스크 CEO는 또 "테슬라가 생산효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다"며 "내가 직접 진전 속도를 올리기 위해 생산라인을 둘러볼 것이기 때문에 이는 중요한 지점"이라고 말했다.
그러면서 "그 공장은 내 집에서 멀지 않은 곳에 있다"고 덧붙였다.
삼성전자는 28일 글로벌 대형 기업과 총 22조7648억원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
해당 부문의 최근 매출액은 300조8709억원으로, 매출액 대비 7.6%에 해당하는 대형 계약이다. 계약기간은 이달 24일부터 2033년 12월31일까지다.
삼성전자는 2030년까지 370억달러(약 54조원) 이상을 투자하기로 하고, 내년 가동 개시를 목표로 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있다.
성재용 기자
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